鈺創於 CES 2023 亮相 AI 與影像辨識整合晶片設計解決方案

最新AI资讯1年前 (2023)发布 Aibot114
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鈺創於 CES 2023 亮相 AI 與影像辨識整合晶片設計解決方案

2023 年 CES 展,鈺創科技集團旗下帝濶智慧科技推出「人臉影像混淆去識別化 AI 身分驗證系統」(DeCloakFace),不洩露個人資訊且無需透過硬體金鑰或帳號密碼情況下進行安全的人臉身分驗證,完全避免隱私洩露,榮獲大會頒發 CES 2023 創新獎。

鈺創科技指出,此款新型人臉影像混淆去識別化 AI 身分驗證系統吸引各界矚目,其中金融、醫療保健、電子簽名等,其需要身分辨識或是多因子身分認證的平台更是趨之若鶩。隨著人工智慧的技術日新月異,使用人臉辨識技術來驗證身份日漸普及,有別於傳統人臉辨識系統,恐有隱私洩露之虞,DeClaokFace 透過高效的雲端或邊緣計算只需要一張混淆人臉即可進行微秒等級的 AI 訓練登錄,且能避免人臉隱私洩露,將是其異軍突起之關鍵。鈺創於 CES 2023 亮相 AI 與影像辨識整合晶片設計解決方案

另外,鈺創科技與意法半導體在 CES 2023 展示雙方在機器 (人) 視覺之合作成果──主動立體視覺影像 (Active Stereo Vision) 深度相機參考設計(Ref-B6 /Ref-B3)。其透過 3D 立體相機融合,可快速移動追蹤目標物,適用於 AIoT 、自主引導機器人 (Autonomous Guided Robots) 及工業設備等。

鈺創科技強調,參考設計皆搭載鈺創科技旗下鈺立微電子 (eYs3D) 之 CV 處理器、3D 立體深度圖晶片組 eSP876,最佳化深度去噪,並輸出高達 60fps 幀速率的高清質量 3D 深度影像資訊。同時,內建 STMicroelectronics 之全局快門圖像傳感器,可提供增強的近紅外 (NIR) 靈敏度,可以視頻/深度解析度和幀速率的各種組合輸出數據流,以實現最佳質量的深度感測和點雲創建,3D 深度影像視野範圍達 6 公分 baseline、85 × 70 度 (水平×垂直)。鈺創於 CES 2023 亮相 AI 與影像辨識整合晶片設計解決方案

鈺創科技攜手嵌入式視覺系統設計和製造領域的領軍者, Leopard Imaging Inc. 合作開發三款相機,包括 GMSL (千兆位多媒體串行鏈路 Gigabit Multimedia Serial Link)/GMSL2 影像/3D 立體深度影像相機──G100g2,賦予自主移動無人車具備電腦視覺優勢,能夠傳輸即時影像和 3D 深度圖,符合須在大面積區域,包括戶外環境和廣闊的製造空間應用之所需。為使系統廠商快速導入設計,此三款相機皆通過 IP67 國際防護等級認證,並提供嵌入式平台兼容之開發套件。

發揮記憶體+邏輯 IC 設計優勢,鈺創積極推動產品異質整合落實於 AI 終端裝置。鈺創旗下之鈺立微電子開發出電腦視覺賦予 AI 之技術與產品,XINK 新世代機器人視覺平台,內建首顆 AI 晶片 eCV1,採 28 奈米及 12 奈米雙製程晶片組,已正式與客戶互動產生新用途。與過往傳統晶片相比,AI 晶片效能提升且在更短時間處理大量數據,適合 AI / ML (Machine Learning)、物聯網與無線通訊設備領域快速成長使用。

(首圖來源:鈺創科技)

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