從 AI 看 PCB、CCL、IC 基板機會!外資點名台光電、台燿、楠梓電

最新AI资讯11个月前发布 Aibot114
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從 AI 看 PCB、CCL、IC 基板機會!外資點名台光電、台燿、楠梓電

由於 AI 伺服器對 ABF 載板的影響很大,考量到 AI 伺服器的高階規格和小體積特性,看到 PCB(印刷電路板)、CCL(銅箔基板)、HDI(高密度互連)和 IC 基板供應鏈的 AI 機會,因此點名日本 IC 基板大廠揖斐電(Ibiden)、欣興、楠梓電、台光電,並觀察到台燿轉虧為盈的機會,恢復對台光電、台耀「買進」的評等,調高聯茂為「中性」評等,更重申「買進」欣興、楠梓電。

外資表示,AI 帶動 PCB、CCL、IC 基板走向高階的升級,從材料規格、結構和供應競爭格局,來看 AI 相關的 PCB、CCL、HDI、IC 基板機會,首先是 PCB、HDI 的上游材料 CCL,AI 伺服器主要採用 M7 級 CCL,已達到 400G 和 800G 網路的水平,而 M6 則用在 100G。 

外資認為,CCL 的每個升級都意味著平均售價至少提高 20~30%,帶動 CCL 製造商的利潤提高,再來是 AI 伺服器的高速、低損耗性質需要 NE 級玻纖,而一般伺服器則採用 E 級玻纖,AI 需求的增加可能會導致 NE 級玻璃供應緊張。 

外資分析,從競爭格局來看,台光電聲稱在 AI 相關 CCL 市場占有率超過 60%,松下在 Google TPU(張量處理器)相關板卡市場占有率較高,台燿在部分 AI 伺服器 ODM(原廠委託設計代工)和 800G 交換機有機會。

針對 CCL 的另一個話題,外資認為,蘋果 iPhone 是否會採用 RCC(銅箔塗佈機)來取代部分 CCL,推測可能會延到 2024 年下半年到 2025 年採用 RCC,因為一些可靠性問題可能無法及時得到解決。

外資分享,高階 AI 伺服器使用 CCL 和 PCB、HDI 大約是一般伺服器的 5 倍和 6~8 倍,其中楠梓電在 NVIDIA 的通用基板中領先,金像電在非 NVIDIA的 AI 通用基板伺服器主板中領先,而欣興在  NVIDIA 的 OAM(操作維護管理)HDI 中領先,並在通用基板中嶄露頭角。

外資強調,AI GPU 的優勢主要集中在領先的 ABF 載板廠商,如 Ibiden 和欣興,而其他載板廠可能會受到影響,導致供過於求的時間變長,將持續較長時間,因此恢復對台光電、台耀「買進」的評等,調高聯茂為「中性」評等,更重申「買進」欣興、楠梓電。

(首圖來源:Unsplash)

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