台積電急擴 CoWoS 先進封裝產能因應 AI 市場需求,設備廠受惠

最新AI资讯11个月前发布 Aibot114
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台積電急擴 CoWoS 先進封裝產能因應 AI 市場需求,設備廠受惠

受惠生成式 AI 應用市場成長,各雲端運算供應商與 IC 設計公司發展 AI 晶片,台積電訂單持續火燙。但受 CoWoS 先進封裝產能有限,市場傳出台積電持續擴產竹南、龍潭、台中的先進封裝產能,這也使得設備廠獲得相關訂單挹注,貢獻相關營收動能。

目前 AI 晶片訂單對台積電貢獻度雖不高,但市場需求持續提升,除了輝達 (NVIDIA)、AMD、博通、思科等 IC 設計大廠訂單,雲端服務供應商如 AWS、Google 等也相繼宣布投資 AI 晶片發展,讓幾乎囊括所有 AI 製造的台積電產能供不應求。

由於台積電製造 AI 晶片產能不足的關鍵,在 CoWoS 先進封裝產能有限,台積電緊鑼密鼓緊急增加 CoWoS 先進封裝產能產能,擴產地點包括竹南、龍潭、台中等地。這情況除了國外相關設備大廠獲得訂單,國內設備廠包括辛耘、弘塑也有緊急的訂單挹注,除了一掃下半年預測市場庫存調整不如預期,進而影響復甦情況的陰霾,還挹注營運動能。

同時間也有外資研究報告指出,人工智慧市場的發展上,台積電即便在先進封裝 CoWoS 的產能限制下,憑藉著先進製程拿下當前幾乎全部的人工智慧晶片訂單。因此,即便當前人工智慧晶片訂單對台積電的貢獻度仍小,但是在該公司已經決定大幅提升 CoWoS 的產能之下,未來隨著市場的需求增加,也將逐漸擴大對台積電營收的貢獻。

(首圖來源:台積電)

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