先進封裝技術不見台積電車尾燈,三星 AI 晶片訂單連湯都沒得喝

最新AI资讯12个月前发布 Aibot114
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先進封裝技術不見台積電車尾燈,三星 AI 晶片訂單連湯都沒得喝

南韓媒體 BusinessKorea 報導,輝達 (NVIDIA) 的 AI 圖形處理器 (GPU) 拿下市場 90% 以上的佔有率。而且,目前供不應求,價格飆升。這其中,生成式 AI 應用的 ChatGPT 所使用的為輝達旗艦的 A100 和 H100 GPU,這兩款產品目前完全外包給台積電代工,三星未能拿下任何訂單,這完全是因為台積電名為 CoWoS 的先進封裝技術領先的緣故。

報導指出,在封裝過程中,晶片以 3D 方式堆疊在單個封裝中,如此可以縮短了晶片之間的距離,這也使得晶片之間的連接速度更快,使其帶來高達 50%,或更多的巨大性能提升。因此,台積電在 2012 年首次導入 CoWoS 先進封裝技術,此後不斷升級。而除了 CoWoS 之外,台積電還有其他封裝技術。現在,包括輝達、蘋果和 AMD 的核心產品都依賴台積電先進製程,及其封裝技術。不久前,台積電專門從事先進封裝的半導體工廠 Fab 6 正式開始運營,在滿足不斷成長的訂單需求後,更進一步拉開與競爭對手的差距。

報導強調,台積電的先進封裝技術發展,這解釋了為什麼即使三星電子在 2022 年領先台積電成功量產 3 奈米製程晶圓,輝達和蘋果等全球IT大廠仍然希望使用台積電的產能。這也使得目前所有 AI 及自動駕駛相關晶片的代工大訂單,幾乎都掌握在了台積電的手上。

在落後給台積電之後,三星當前也在全力開發先進的 I-cube 和 X-cube 先進封裝技術,在 6 月 27 日舉行的三星代工論壇 2023 上,三星宣佈與台積電全面展開封裝爭奪戰,表示不僅要持續推進先進封裝技術,還要壯大相關生態系統。為此,三星推出了一站式封裝服務的概念,計畫為客戶提供客製化封裝服務。而未來三星在先進封裝上挑戰台積電的結果如何,則是值得持續關注。

(首圖來源:科技新報攝)

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