日月光 FOCoS-Bridge 整合多顆 ASIC 封裝技術加速人工智慧創新

最新AI资讯1年前 (2023)发布 Aibot114
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日月光 FOCoS-Bridge 整合多顆 ASIC 封裝技術加速人工智慧創新

封測大廠日月光半導體今日宣布,Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge (FOCoS-Bridge) 實現最新突破的技術,在 70×78mm 尺寸的大型高效能封裝體中透過 8 個橋接連接 (Bridge) 整合 2 顆 ASIC 和 8 個高頻寬記憶體 (HBM) 元件。

日月光半導體表示,此大型高效能封裝體包含兩顆相同尺寸 47×31mm的 FOCoS-Bridge 的扇出型封裝結構。而 FOCoS-Bridge 是日月光 VIPack 平台六大核心封裝技術支柱之一,旨在實現高度可擴展性,無縫集成到複雜的晶片架構中,同時提供高密度晶片對晶片連接 (D2D)、高 I/O 數量和高速信號傳輸,以滿足不斷發展的人工智慧 (AI) 和高效能運算 (HPC)需求。

FOCoS-Bridge 技術解決日益增長的人工智慧 (AI) 和高效能計算 (HPC) 應用中對更高頻寬和更快數據傳輸速率的需求。充分利用高度集成的扇出型封裝結構優勢,克服傳統電性互連的限制,實現處理器、加速器和記憶體模組之間的高速度、低延遲和高能效的數據傳輸。兩個 FOCoS-Bridge 結構均包含 1 顆主晶片,4 顆 HBM 和 4 顆橋接的 Bridges,有效地將 9 個元件集成在 47mm×31mm 尺寸的扇出型封裝體中,幾乎兩倍的光罩尺寸 (Reticle Size) 。FOCoS-Bridge 在扇出型封裝結構的基礎中允許嵌入被動和主動元件的技術的選項,可以選擇提供用於優化功率傳輸的去耦電容或用於連接功能性(如記憶體、I/O等)的晶片元件。

日月光 FOCoS-Bridge 特性是次微米 L/S 的超高密度晶片對晶片 (D2D) 互連功能,可實現小晶片 Chiplet 整合的高頻寬與低延遲。使用橋接晶片使主晶片邊緣的線性密度(線/毫米/層)比傳統的覆晶封裝 (Flip Chip) 密度更超過百倍。此外,FOCoS-Bridge 支持串列和平行介面以及相關的標準,如 XSR、BOW、OpenHBI、AIB 和 UCIe,廣泛實現晶片對晶片 (D2D) 的互連。日月光 FOCoS-Bridge 整合多顆 ASIC 封裝技術加速人工智慧創新

人工智慧 (AI) 涵蓋範圍幾乎遍及所有行業和科學領域, 已經從自動汽車駕駛滲透到醫療診斷。人工智慧 (AI) 和高效能運算 (HPC) 的相互融合對半導體行業產生極大影響,推動了對創新封裝解決方案的需求。高效能運算 (HPC) 和伺服器 SoC 需求達到光罩尺寸 (Reticle Size) 的極限,同時需要高頻寬記憶體集成,就必需透過 FOCoS-Bridge 技術來實現。此外,FOCoS-Bridge 技術有助於更高效地利用運算資源,加速數據密集型運算,並推動人工智慧演算法、深度學習、科學模擬及其他運算密集型工具。

日月光研發副總洪志斌表示,FOCoS-Bridge 技術的突破推動了人工智慧和高效能運算的發展,解決數據傳輸、性能和功耗相關的關鍵挑戰。另外,隨著人工智慧 (AI) 和高效能計算 (HPC) 改善我們的生活、工作、娛樂和溝通方式,我們很高興日月光 FOCoS-Bridge 和創新的先進封裝技術扮演重要的推動角色。

日月光銷售與行銷資深副總 Yin Chang 強調, 日月光極力於創造能實現高頻寬記憶體 (HBM) 和高密度小晶片 Chiplet 的整合技術,以滿足客戶將尖端應用帶入市場的需求。我們不斷創新帶來變革性解決方案,FOCoS-Bridge 是最佳案例,不僅強化 VIPack 產品組合,同時也為人工智慧領域的創新和發展開闢新的可能性,使我們的客戶能夠克服嚴峻的技術挑戰,實現新的效能、可擴展性和能源效率。

日月光 FOCoS-Bridge 技術是 VIPack 平台之一,VIPack 是根據產業藍圖強化協同合作的可擴展創新平台。

(首圖來源:日月光)

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